隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的製作過程中大直徑和超大直徑的單晶矽片的廣泛應用,傳統的矽片加工方法由於加工效率低、表麵完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。哈爾濱高質量磁性材料切割設備以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了矽片切割市場的主流。由於我國該技術發展滯後,多線切割機床大多依賴於進口,不適應該產業的發展。對於多線切割機床的研製以及該技術的研究,雖然還處於起步階段,但已經受到廣泛重視。下麵對基於大尺寸矽片的多線切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對高質量磁性材料切割設備的整體剛度進行研究;對遊離磨料線鋸加工切片的表麵粗糙度進行建模和預測,並分析同一切片表麵粗糙度的不均勻性。在遊離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。

本發明涉及一種高質量磁性材料切割設備價格在釹鐵硼切割中的應用方法，它包括線鋸的啟動；檢驗設置的線張緊力、等待切割時間、切割延時時間、漿料回流時間、清洗各環節時間參數；運行所有軸輪歸原點選項；設置切割量、切割速度、退線速度、卸料位置參數；打開漿料閥，啟動供漿係統；安裝擋板及擋漿簾，關閉櫃門；按開始切割鍵，進入切割。該應用方法能保證高質量磁性材料切割設備能夠切割釹鐵硼薄片，降低生產成本，產生明顯可觀的經濟效益。

介紹了高質量磁性材料切割設備的總體結構,說明了它的工作原理,針對鋼絲線張力波動的問題,提出了一種基於相鄰軸速度誤差的多軸同步控製策略.以收放線電機和主電機為控製對象,定義了多軸係統的跟蹤誤差和同步誤差,引入了相鄰軸速度誤差的概念,設計控製轉矩滿足電機的運動方程,使得相鄰軸速度誤差及其微分趨於零,實現多軸的同步控製.采用李雅普諾夫函數證明了算法的收斂性和穩定性.仿真和實驗表明該控製策略不僅同步性高、穩定性好、收斂速度快,而且張力控製精度高、波動範圍小。很好的實現了磁性材料切割設備價格的速度同步控製。

隨著半導體產業的快速發展，哈爾濱高質量磁性材料切割設備的市場需求不斷增大，得到了國家政府部門的高度重視，投入也越來越多。近幾年，許多科研機構和一些企業相繼立項研究了大直徑矽片切割加工關鍵技術及其相關的工藝與裝備，並取得了一些可喜的成果。部分國內公司都基本掌握了多線切割機的關鍵技術，相繼研製出了多種數控多線切割機產品，這對我國切片加工行業以及半導體行業的發展起到了巨大的推動作用。雖然國內研究均有突破，但在設備運行穩定性及切割精度方麵都或多或少存在問題。高質量磁性材料切割設備通過金屬絲的高速往複運動來實現工件的切割，其具有成型效率高、成品精度高等優點，但相關技術中的多線切割機的進給係統僅可以實現加工工件沿豎直方向的進給，由此僅可以加工出平麵薄片狀零件，無法加工出瓦形結構零件。